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阔别9年台湾晶圆代工Q再现产能满载

发布时间:2019-08-15 19:26:12

  暌违9年,台湾晶圆代工市场第 季再次出现产能全线满载荣景!受惠于智能型、平板计算机等行动装置带动的强劲需求,台积电、联电第 季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。

  业者指出,由于第 季产能供不应求,给大型客户的例行价格折让已经全面取消。

  上次国内晶圆代工厂产能全线满载,是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台,引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲,但当时晶圆代工厂因新产能大量开出,利用率并未冲上满载。

  2008年底美国爆发金融海啸,2009年下半年出现V型强劲反弹,但仅台积电一家独好,其它晶圆代工厂并未真正受惠。

  今年第1季晶圆代工市场淡季不淡,主要受惠于行动装置需求强劲,但热卖的仍以高阶产品为主,所以先进制程产能供不应求,成熟制程产能利用率仍然低迷。第2季起,中低价行动装置市场见到强劲成长动能,包括台积电、联电、世界先进等产能利用率,已在6月冲上满载,第 季则是看到晶圆代工厂产能全线满载的空前盛况。

  台积电董事长张忠谋日前法说会中指出,先前自己对景气看法太悲观,才会在年初法说会中,认为第2季只会小幅反弹。至于台积电第2季营运表现远远优于市场预期,主要是智能型在大陆等新兴市场热卖,台积电的客户拿下更多市占率,当然也扩大释单。

  业者分析,中低价行动装置销售量太大,第 季光是基频芯片、ARM应用处理器、WiFi无线络芯片等订单,就塞爆了12寸厂产能;行动装置内建的触控IC、LCD、电源管理IC等,则填满了国内8寸厂产能。至于6寸厂光是承接光感测IC或高压类比IC,也已产能供不应求。

  晶圆代工产能由第 季初满到季底,过去习惯给投片量大的客户价格折让已全面取消。不过,业者也指出,产能不足通常会伴随着超额下单问题,第4季订单能见度现在来看没有太好,现在对扩产仍需小心谨慎,以避免年底出现 硬着陆 危机。

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